لاصق الدوائر الإلكترونية المتخصص 808 (لاصق تثبيت مكونات SMT / SMD على ألواح PCB)
لاصق إلكتروني هندسي عالي الأداء مصمم خصيصاً لتثبيت المكونات السطحية (SMD) على لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). يتميز بخصائص عزل كهربائي ممتازة وثبات حراري فائق، مما يمنع تحرك المكونات أو سقوطها أثناء عمليات اللحام الموجي (Wave Soldering) وإعادة الصهر (Reflow Soldering).
أهم المميزات
عزل كهربائي تام وغير مسبب للتآكل: آمن تماماً على مسارات النحاس الحساسة ونقاط اللحام، ويوفر حماية إضافية ضد الرطوبة وقصر الدائرة (Short Circuit).
مقاومة حرارية فائقة: يتحمل درجات حرارة اللحام العالية (التي تتجاوز 260°C) دون أن يتفحم أو يفقد قوة تماسكه الميكانيكي.
تحكم دقيق ولزوجة مثالية (Thixotropic): قوام متماسك يمنع السيلان بين المسارات الدقيقة ويسمح بالحقن النقطي الدقيق عبر المحاقن اليدوية (Dispensing) أو الطباعة بالشبلونة (Stencil).
قوة تماسك عالية ضد الاهتزاز: يثبت العناصر الإلكترونية الثقيلة والأسلاك بدقة لمنع ارتخائها نتيجة الصدمات أو الاهتزازات الميكانيكية.
مجالات الاستخدام
تجميع لوحات SMT/PCB: تثبيت المقاومات، المكثفات، الترانزستورات، والدوائر المتكاملة (ICs) قبل مرحلة التمرير في أفران أو أحواض اللحام.
صيانة وتأمين المكونات: تثبيت أسلاك التوصيل والتعديل (Jumper Wires) والمكثفات الكبيرة لمنع كسر أرجل اللحام.
حماية وتثبيت الألواح المرنة (FPC): تثبيت الدوائر المرنة على الحوامل المخصصة أثناء التجميع.
طريقة الاستخدام والتصلب (Curing)
نظّف سطح لوحة الـ PCB من الشحوم وبقايا الفلكس (Flux) وجففها تماماً.
احقن نقطة صغيرة من اللاصق بين وسادات اللحام (Solder Pads) باستخدام إبرة التوزيع المناسبة.
ضع المكون الإلكتروني فوق نقطة الغراء مع الضغط الخفيف.
التصلب الحراري: عالج اللاصق بالحرارة (عادة بين 120°C إلى 150°C لمدة 60–120 ثانية حسب مصدر الحرارة المستخدم) حتى يتحول إلى الحالة الصلبة بالكامل قبل البدء باللحام.
